Không có gì lạ rằng chip kế tiếp của Qualcomm cho năm 2019 sẽ được gọi là Snapdragon 855. Chúng tôi cũng biết rằng modem tiếp theo của nó được gọi là Snapdragon X50. Nền tảng di động Snapdragon của Qualcomm có các modem tích hợp nhưng đến năm sau, SD 855 với một modem SDX50 tích hợp sẽ được sử dụng theo một tên mới.

Nhờ tài liệu Kết quả Thu nhập của SoftBank, người ta đã tiết lộ rằng Qualcomm sẽ tham khảo chipset chứa bộ xử lý ứng dụng SD 855 và modem SDX50 5G như Snapdragon 855 Fusion Platform.

Chúng tôi không biết tại sao Qualcomm đang thay đổi tên từ Mobile Platform sang Fusion Platform, nhưng một lý giải là bộ xử lý Snapdragon sắp tới không chỉ sử dụng trên thiết bị di động (điện thoại và máy tính bảng) mà còn cả máy tính cá nhân.

Cả bộ xử lý ứng dụng SD 855 và modem SDX50 5G sẽ được chế tạo bằng cách sử dụng tiến trùnh 7nm. Cả hai dự kiến ​​sẽ xuất hiện trong các thiết bị vào năm tới.